PCB電路板鍍金層厚度檢測(cè)儀 下照式微聚焦多準(zhǔn)型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù)，配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低，儀器壽命更長(zhǎng)，性能更穩(wěn)定。PCB表面鍍層檢測(cè)儀

XTU-4C專業(yè)性能型膜厚儀 下照式微聚焦多準(zhǔn)型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù)，配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低，儀器壽命更長(zhǎng)，性能更穩(wěn)定。PCB表面鍍層檢測(cè)儀

線路板鍍金厚度檢測(cè)儀 高性價(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件。

PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀 高性價(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件。電鍍層測(cè)試儀器

PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀器 全新下照式設(shè)計(jì)、性價(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè)，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。

PCB電路板鍍金銀鎳檢測(cè)儀 全新下照式設(shè)計(jì)、性價(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè)，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。